影响导热硅脂性能的因素

导热硅脂既存在优良的电绝缘性，又有优异的导热性,导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，同时具备低游离度（趋势于零），耐高下温、耐水、臭氧、耐气象老化等机能。是一种高导热绝缘有机硅材料，简直永远不固化，可在-50℃—200℃的温度下长期坚持应用时的脂膏状况。没有什么是完善的，导热硅脂也不例外。下面广东导热硅脂厂家剖析影响导热硅脂性能的因素

影响导热硅脂性能的因素

1、黏度：黏度也就是导热硅脂的粘稠度，个别来说：导热硅脂IDE黏度须要在68左右才是属于畸形的。

2、热阻系数：热阻系数是指该物体对热量传导的妨碍后果，热阻的概念跟电阻类似。热阻是越低，发烧物体的温度就越低，热阻的大小跟导热硅脂所采用的材料是有很大的关系。

3、工作温度：是比较重要的一点，工作温度是保障导热材料处于固态或者液态的一个重要的参数，温度超过导热硅脂所蒙受的温度，硅脂会因而转化为液体,导热凝胶胶物体各部分之间不发生相对位移时，依靠分子、原子、及自由电子等微观粒子的热运动而产生的热能传递称为传导性传热（heat conduction），简称导热。假如温度低于硅脂的最低温度，硅脂却会由于黏稠度的增添而转化成为固体。呈现这两种情形都不利于散热。

4、介电常数：相对局部不金属顶盖维护的CPU来说，介电常数是个十分重要主要的参数，介电常数关联到盘算机内部是否存在短路的问题。常用的导热硅脂所采取的都是绝缘线比较好的资料，然而部门比拟特别的硅脂,导热灌封胶良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品，如含银硅脂则带有必定的导电性。但是当初的CPU基础上都加装有导热跟掩护中心的金属顶盖，所以不用担忧导热硅脂溢出带来的短路问题。